產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | LIBOSHI/力搏仕 | 分散方式 | 干法分散 |
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價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-5萬(wàn) | 儀器種類(lèi) | 動(dòng)態(tài)光散射 |
產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,食品,化工,農(nóng)業(yè),制藥 |
詳情介紹
全自動(dòng)干法激光粒度儀BOS2020-H是一款高性能干法大量程全自動(dòng)激光粒度分析儀,采用國(guó)際的Mie氏散射原理和正反傅立葉變換光路,傅里葉準(zhǔn)直鏡頭+濾波鏡頭雙鏡頭技術(shù)的采用保證了儀器的測(cè)量精度,高密度陣列探頭及全量程無(wú)縫銜接測(cè)試方法,保證了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。干法進(jìn)樣分散系統(tǒng)采取了管道無(wú)殘留設(shè)計(jì),保證顆粒測(cè)試過(guò)程中無(wú)顆粒沉積現(xiàn)象,不但證了測(cè)試不同樣品的準(zhǔn)確性,還保證了第二次測(cè)試精度
全自動(dòng)干法激光粒度儀BOS2020-H的技術(shù)參數(shù)
規(guī)格型號(hào) | BOS2020-H | |
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 19077-2016/ISO 13320:2009 | |
測(cè)試范圍 | 0.1μm -2000μm | |
探測(cè)器通道數(shù) | 108 | |
準(zhǔn)確性誤差 | <1%(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品D50值) | |
重復(fù)性誤差 | <1%(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品D50值) | |
喂料方式 | 高精度調(diào)節(jié)振動(dòng)喂料,保證測(cè)試過(guò)程下料均勻 | |
誤操作保護(hù) | 儀器具備誤操作自我保護(hù)功能,儀器對(duì)誤操作不響應(yīng) | |
激光器參數(shù) | 進(jìn)口光纖輸出大功率激光器 λ= 650nm, p>10mW | |
分散方法 | 高壓空氣紊流分散 | |
軟件功能 | 分析模式 | 包括自由分布、R-R分布和對(duì)數(shù)正態(tài)分布、按目分級(jí)統(tǒng)計(jì)模式等,滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)被測(cè)樣品粒度統(tǒng)計(jì)方式的不同要求 |
統(tǒng)計(jì)方式 | 體積分布和數(shù)量分布,以滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)于粒度分布的不同統(tǒng)計(jì)方式 | |
統(tǒng)計(jì)比較 | 可針對(duì)多條測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)比較分析,可明顯對(duì)比不同批次樣品、加工前后樣品以及不同時(shí)間測(cè)試結(jié)果的差異,對(duì)工業(yè)原料質(zhì)量控制具有很強(qiáng)的實(shí)際意義 | |
自行DIY顯示模板 | 用戶(hù)自定義要顯示的數(shù)據(jù),根據(jù)粒徑求百分比、根據(jù)百分比求粒徑或根據(jù)粒徑區(qū)間求百分比,以滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)粒度測(cè)試的表征方式。徑距、一致性、區(qū)間累積等等 | |
測(cè)試報(bào)告 | 測(cè)試報(bào)告可導(dǎo)出Word、Excel、圖片(Bmp)和文本(Text)等多種形式的文檔,滿(mǎn)足在任何場(chǎng)合下查看測(cè)試報(bào)告以及科研文章中引用測(cè)試結(jié)果 | |
多語(yǔ)言支持 | 中英文語(yǔ)言界面支持,還可根據(jù)用戶(hù)要求嵌入其他語(yǔ)言界面。 | |
智能操作模式 | 真正全自動(dòng)無(wú)人干預(yù)操作,無(wú)人為因素干擾,您只需按提示加入待測(cè)樣品即可,測(cè)試結(jié)果的重復(fù)性更好。 | |
操作模式 | 電腦操作 | |
測(cè)試速度 | <1min/次(不含樣品分散時(shí)間) | |
體積 | 980mm*410mm*450mm | |
重量 | 35Kg |
應(yīng)用領(lǐng)域:
激光粒度儀被廣泛應(yīng)用于各種金屬、非金屬粉:如重鈣、輕鈣、高嶺土、石墨、硅灰石、水鎂石、重晶石、云母粉、膨潤(rùn)土、硅藻土、黏土、二氧化硅、石榴石、硅酸鋯、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、河流泥沙、鋰電池材料、催化劑、熒光粉、水泥、磨料、農(nóng)藥、面粉、淀粉、涂料、染料、陶瓷原料、化工材料、納米材料、造紙?zhí)盍贤苛?、各種粉末樣品等
技術(shù):
全智能操作模式 點(diǎn)擊運(yùn)行自動(dòng)測(cè)試即可自動(dòng)完成收塵、供氣、背景采集、進(jìn)樣、樣品分散、采集測(cè)量數(shù)據(jù)、保存、吹掃等所有功能,操作人員只需放待測(cè)樣品,測(cè)試結(jié)果不受人為因素影響。
高穩(wěn)定光路優(yōu)化:讓BOS2020-H擁有了較高的高穩(wěn)定光路,它采用了高穩(wěn)定、大功率光纖輸出激光器,優(yōu)良的配置使BOS2020-H擁有了的穩(wěn)定性;主要光路采取了全封閉設(shè)計(jì),保證了儀器在復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試。
96路同時(shí)采集主板:BOS2020-H優(yōu)先使用了96路同時(shí)采集主板,所有通道同時(shí)采集信號(hào),數(shù)據(jù)更真實(shí)更可靠,其他廠家宣稱(chēng)每秒多少次采集是所有通道每個(gè)通道單一采集,數(shù)據(jù)不真實(shí)。
制藥行業(yè)專(zhuān)用喂料系統(tǒng):BOS2020-H 專(zhuān)門(mén)針對(duì)藥廠研制了一款專(zhuān)用喂料系統(tǒng),很多藥材密度小重量輕傳統(tǒng)的震動(dòng)喂料很難均勻的下料,新研發(fā)的喂料系統(tǒng)由被動(dòng)喂料改為儀器主動(dòng)吃料。進(jìn)料均勻的同時(shí)也能保證很輕的樣品進(jìn)行正常測(cè)試。
的干法分散系統(tǒng):BOS2020-H分散系統(tǒng)在法國(guó)理論數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),使BOS2020-H對(duì)干粉的分散更加均勻,穩(wěn)定的負(fù)壓保證了進(jìn)料的連續(xù)性及均勻性,有效避免測(cè)試過(guò)程中干粉的相互粘連。
探測(cè)器:BOS2020-H探測(cè)器采用了主探測(cè)器與副探測(cè)器結(jié)合的全新設(shè)計(jì),保證了儀器全量程內(nèi)無(wú)縫探測(cè),使測(cè)試更加準(zhǔn)確。主探測(cè)器設(shè)計(jì)了自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)儀器的一鍵自動(dòng)對(duì)中,彰顯人性化設(shè)計(jì)。同時(shí)有效避免手動(dòng)對(duì)中對(duì)探測(cè)器的損害,有效延長(zhǎng)了儀器的使用壽命。
防塵、防震設(shè)計(jì):儀器整體進(jìn)行了密封設(shè)計(jì),大幅提高了內(nèi)部元器件使用壽命。特別的懸浮式結(jié)構(gòu)能有效避免外界震動(dòng)對(duì)儀器的干擾,使結(jié)果測(cè)試更穩(wěn)定可靠。
光路自動(dòng)校對(duì):采用機(jī)械中心與光學(xué)中心相結(jié)合技術(shù),光路自動(dòng)調(diào)整定位更精確,達(dá)到微米級(jí)別;同時(shí)光路調(diào)整速度個(gè)更快捷最快15秒即可完成調(diào)整。自行研制的自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng)包括步進(jìn)電機(jī)、精密導(dǎo)軌、精密控制器以及軟件系統(tǒng)組成,最小步距0.2微米,保證激光束焦點(diǎn)始終從探測(cè)器中心點(diǎn)穿過(guò),提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性以及測(cè)試的重復(fù)性。自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng)是搏仕所有型號(hào)激光粒度儀的標(biāo)準(zhǔn)配置。
管道無(wú)殘留:測(cè)試完成后管道內(nèi)無(wú)殘留樣品,不會(huì)對(duì)下次測(cè)試造成干擾。
計(jì)算機(jī)控制喂料:測(cè)試人員可借助計(jì)算機(jī)精準(zhǔn)控制儀器進(jìn)料量。
軟件:符合藥典GMP規(guī)定,具有電子簽名、權(quán)限設(shè)置、數(shù)據(jù)追蹤、數(shù)據(jù)不可更改等功能。
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